深圳市富港迪自动化设备有限公司 & 深圳市富港迪科技有限公司
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网 址 : www.fgdsmt.com
■芯片元件
23,500CPH 芯片（激光识别/最佳条件）
18,500CPH 芯片（激光识别/依据IPC9850）
■IC元件
9,000CPH IC（图像识别/使用MNVC选购件时)
■0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件
■激光贴装头×1个（6吸嘴）
■采用电动式双轨供料器，最多可装载160种元件。
■高速连续图像识别（选项）
■对应长尺寸基板（选项）
FUJI贴片机描述
基板尺寸 | M型基板(330mm×250mm) | ○ | |
L型基板(410mm×360mm) | ○ | ||
L-Wide型基板 (510×360mm)*1 | ○ | ||
XL型基板（610mm×560mm） | ○ | ||
长尺寸基板(M型基板规格)*2 | 650×250mm | ||
长尺寸基板(L型基板规格)*2 | 800×360mm | ||
长尺寸基板(L-Wide型基板规格)*2 | 1,010×360mm | ||
长尺寸基板(XL型基板规格)*2 | 1,210×560mm | ||
元件高度 | 6mm规格 | ○ | |
12mm规格 | ○ | ||
元件尺寸 | 激光识别 | 0402（英制01005）芯片～33.5mm方形元件 | |
图像识别 | 标准摄像机 | 3mm*3～33.5mm方形元件 | |
高分辩率摄像机 | 1.0×0.5mm*4～20mm方形元件 | ||
元件贴装速度 | 芯片元件 | 最佳条件 | 23,500CPH |
IPC9850 | 18,500CPH | ||
IC元件*5 | 9,000CPH *6 | ||
元件贴装精度 | 激光识别 | ±0.05mm（Cpk≧1） | |
图像识别 | ±0.04mm | ||
元件贴装种类 | 最多160种 | ||
*1L-Wide基板规格为选购品
*2长尺寸基板对应规格为选购品
*3使用 MNVC（选购项）
*4使用高分辩率摄像机及MNVC(均为选购件)时。
*5实际工效：IC元件的贴装速度是在M尺寸基板上整面贴装36个QFP(100针以上)或BGA(256球以上)时的换算值。(CPH=平均1小时的贴装元件数量)
*6使用MNVC、全吸嘴同时吸取时的换算值。KE-3010A是MNVC选购件。
*7使用EF08HD
*XL基板规格需要选择KE-3010。
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