深圳市富港迪科技有限公司
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SMT贴片加工流程明细:
1. 锡膏印刷:其作用是将无锡膏漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机,坐落SMT出产线的最前端。
2. 零件贴装:其作用是将外表拼装元器件准确安装到PCB的固定方位上。所用设备为贴片机,坐落SMT出产线中丝印机的后边。
3. 过炉固化:其作用是将贴片胶融化,从而使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为固化炉,坐落SMT出产线中贴片机的后边。
4. 回流焊接:其作用是将焊膏融化,使外表拼装元器件与PCB板结实粘接在一同。所用设备为回流焊炉,坐落SMT出产线中贴片机的后边。
5. AOI光学检测:其作用是对拼装好的PCB板进行焊接质量和安装质量的检测。所用设备为自动光学检测(AOI),订单量通常在上万以上,订单量小的就经过人工检测。方位依据检测的需求,能够装备在出产线合适的当地。有些在回流焊接前,有的在回流焊接后。
6. 维修:其作用是对检测呈现毛病的PCB板进行返修。所用工具为烙铁、返修工作站等。装备在AOI光学检测后。
SMT贴片加工出产的注意事项:
1.测验治具承认:出产前承认测验治具、测验配件的状况;之前问题点的收集
2.特别物料承认:出产前承认曾经发生异常的物料,一场物料的承认
3.首件承认:
(1)对首件作个简单了解、测验,查看相关首件记录
(2)查看之前的问题点生否再次发生,手否改进
(3)承认之前SMT贴片加工流程和工艺是否需求改进
4.不良品剖析承认
对不良品做简单剖析,了解首要不良分布和首要不良原因,并尽量改进
5.信息反应
(1)SMT贴片加工出产问题点反应回生技机种负责人,提示注意
(2)厂内拼装问题点收集,反应给负责人,要求改进